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Wave Soldering PCB Assembly è un altro metodo utilizzato nella produzione di circuiti stampati (PCBA). È un processo di saldatura a foro passante che prevede il passaggio del gruppo PCB su un'ondata di saldatura fusa. Il processo viene utilizzato per creare un giunto permanente tra i componenti a foro passante e il PCB. L'onda di saldatura fusa viene creata riscaldando una pentola di saldatura a una temperatura specifica, quindi pompando la saldatura su un generatore di onde. L'assieme PCB viene quindi passato sull'onda, che riveste i componenti del foro passante nella saldatura, creando un giunto permanente.

Il rivestimento conforme è un rivestimento protettivo applicato a circuiti stampati assemblati (PCB) e componenti elettronici per prevenire danni da umidità, polvere, variazioni di temperatura e altri fattori ambientali.

Hi Tech è un produttore e fornitore professionale di assemblaggi PCB DIP in Cina. Produciamo DIP PCB Assembly da molti anni. In Hi Tech, siamo specializzati nella fornitura di servizi di assemblaggio di PCB DIP di alta qualità a clienti di tutto il mondo. Con anni di esperienza nel settore, abbiamo costruito una reputazione di eccellenza sia in termini di qualità che di servizio al cliente.

Hitech è un produttore e fornitore di prototipi PCBA professionali in Cina. Il prototipo PCBA è un passaggio cruciale nel processo di progettazione elettronica. Implica la creazione di un circuito elettronico funzionale utilizzando un prototipo di PCB e l'assemblaggio dei componenti sul PCB per testare e convalidare il progetto. Il processo del prototipo PCBA è essenziale per garantire il successo del tuo prodotto elettronico e in questo articolo esploreremo l'importanza del prototipo PCBA e i fattori da considerare durante la creazione di un prototipo PCBA.

Hitech come produttore professionale, vorremmo fornirti un'ispezione ottica automatizzata PCBA di alta qualità. PCBA Automated Optical Inspection (AOI) è una tecnologia utilizzata nel processo di produzione di gruppi di circuiti stampati per ispezionare e identificare automaticamente difetti o anomalie nella saldatura e nel posizionamento dei componenti.

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