2024-10-03
- Il gruppo PCB QFN offre un'impronta più piccola, ideale per applicazioni in cui lo spazio è limitato. La dimensione compatta dei pacchetti QFN semplifica anche la misurazione di più componenti su un singolo PCB, il che può aiutare a ridurre i costi e migliorare le prestazioni del sistema.
- Il gruppo PCB QFN fornisce una resistenza termica inferiore, che consente una dissipazione di calore più rapida. Ciò può essere particolarmente vantaggioso per le applicazioni che richiedono un'output ad alta potenza o per dispositivi che generano molto calore durante il funzionamento.
- Il gruppo PCB QFN è una soluzione economica, in quanto utilizza meno materiale rispetto ad altri tipi di pacchetti. Ciò può aiutare a ridurre il costo complessivo di produzione e rendere più facile per i produttori produrre grandi quantità di PCB.
- L'assemblaggio PCB QFN è una soluzione affidabile e duratura, in quanto è meno incline a guasti meccanici. Il design dei pacchetti QFN aiuta a proteggere il chip dai danni, che può aiutare a estendere la durata del dispositivo.
- Il gruppo PCB QFN è comunemente usato nell'elettronica di consumo, come smartphone, tablet e dispositivi indossabili.
- Il gruppo PCB QFN viene utilizzato in applicazioni industriali, come apparecchiature di automazione, logger di dati e sistemi di controllo del motore.
- Il gruppo PCB QFN viene utilizzato anche in applicazioni automobilistiche, come sistemi radar, moduli di controllo del motore e sistemi di propulsori.
- Dovresti considerare le dimensioni del pacchetto QFN per assicurarti che possa adattarsi allo spazio disponibile sul tuo PCB.
- Dovresti considerare le prestazioni termiche del pacchetto QFN per assicurarti che sia adatto alla tua applicazione.
- Dovresti anche considerare il numero di lead e il tono del pacchetto QFN, in quanto ciò può influire sulle prestazioni complessive del dispositivo.
Il gruppo PCB QFN è una soluzione economica, affidabile e duratura per molte applicazioni che richiedono un'impronta ridotta e alte prestazioni termiche. Quando si sceglie il gruppo PCB QFN, è importante considerare le dimensioni, le prestazioni termiche e il passo del pacchetto per assicurarsi che sia adatto alla tua applicazione.
Shenzhen HI Tech Co., Ltd. è un produttore leader di PCB e fornisce una vasta gamma di servizi di assemblaggio di PCB di alta qualità. I nostri prodotti e servizi sono progettati per soddisfare le esigenze dei clienti in una varietà di settori, tra cui elettronica di consumo, automazione industriale e automobili. Per ulteriori informazioni sui nostri prodotti e servizi, visitare il nostro sito Web all'indirizzohttps://www.hitech-pcba.com. Per richieste e ulteriore assistenza, contattaci aDan.s@rxpcba.com.
- F. Assaderaghi e F. Blaabjerg, "Elaborazione dell'energia parallela - una panoramica", IEEE Transader. Ind. Electron., Vol. 51, n. 3, pp. 542–553, giugno 2004.
- E. Brauns, T. Musch, H. Jayapala e B. Ponick, "Design ottimizzato di contattori di riluttanza commutata per l'uso in veicoli elettrici", IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 62, n. 2, pagg. 1244–1251, febbraio 2015.
- H. F. Hofmann, "Meccanica e controllo robot: primi passi per la robotica", robot IEEE. Automat. Mag., Vol. 2, n. 3, pagg. 14–20, settembre 1995.
-D. W. H. Kühlmann, R. Ernst e R. Wolski, "Design a livello di sistema: ortogonalizzazione di preoccupazioni e design basato sulla piattaforma", IEEE Trans. Comput.-Aid Design Integr. Circuiti Syst., Vol. 19, n. 12, pagg. 1523–1543, dicembre 2000.
- R. Mahony e T. Hamel, "Controllo del servo visivo basato su immagini di un robot aereo Quadrotore", IEEE Trans. Rob., Vol. 28, n. 2, pagg. 361–370, aprile 2012.
- J. F. Martinez, L. J. Villalba, L. Martinez-Salamero e L. Martinez, "Controllo di un feedback visivo di un elicottero quadrotore", IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, n. 11, pagg. 4970–4979, novembre 2013.
- H. Petzold, B. Ponick e C. Schäffer, "Caratterizzazione di macchine a magnete permanenti laminate assialmente per applicazioni di servo", IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, n. 12, pagg. 5709–5717, dicembre 2013.
- B. Ponick, "Macchine sincrone permanenti a magnete, progettazione e analisi", in Proc. Riunione annuale IAS., 2009, pagg. 1–8.
- R. D. Wagoner, G. Simmons e J. Vian, "Migliorare l'efficienza dei sistemi HVAC utilizzando controller ibridi", IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 56, n. 7, pagg. 2656–2664, luglio 2009.
- L. Wang e R. Suzuki, "Un quadro matematico per la metrologia virtuale nella produzione di semiconduttori", IEEE Trans. Syst. Man Cybern. A, vol. 38, n. 4, pagg. 858–871, luglio 2008.
- B. Zhou e W. J. Staszewski, "Un circuito di monitoraggio per il rilevamento dell'invecchiamento dei condensatori online in elettronica di alimentazione", IEEE Trans. Ind. Electron., Vol. 60, n. 7, pagg. 2424–2435, luglio 2013.