Progettazione e layout del PCBè un aspetto cruciale del settore dell'elettronica e della comunicazione. Il design di un circuito stampato (PCB) attraversa molti passi complessi e complessi che comportano una profonda comprensione dei vari componenti che costituiscono un dispositivo elettronico. Utilizzando il software, i progettisti di PCB creano una progettazione di circuiti di progetto. Lavorano con regole di progettazione standard e specifiche per dimensioni, forma e spaziatura per garantire che la scheda funzioni in modo efficiente.
Cos'è la tecnologia a foro?
La tecnologia a foro è un metodo più vecchio di inserimento e montaggio dei componenti elettronici. Implica fori di perforazione nella superficie del PCB per montare i componenti. Questo metodo richiede uno spazio più ampio sul PCB ed è più pesante di peso. Un vantaggio significativo della tecnologia a foro attraverso il buco è che può gestire una potenza più sostanziale poiché i componenti sono in atto saldamente in atto.
Cos'è la tecnologia del montaggio superficiale?
Surface Mount Technology (SMT) è una tecnica più moderna di montaggio di componenti elettronici sulla superficie del PCB. I componenti SMT sono più piccoli, di peso più leggeri e non sono adatti alla gestione di grandi onere di corrente. Il vantaggio significativo di SMT è che occupa meno spazio, consuma meno materiale ed è meno costoso del buco.
Pro e contro della tecnologia del foro e del supporto superficiale
La tecnologia a foro offre molti vantaggi, come la gestione di oneri di potenza più significativi, l'assemblaggio più durevole e l'abilitazione dell'uso di componenti più grandi. Tuttavia, l'assemblaggio a foro attraverso i lati negativi, come un aumento del peso e delle dimensioni, i costi di produzione più elevati e le riparazioni più impegnative.
SMT offre molti vantaggi, come occupare meno spazio, produzione meno costosa e peso più leggero. Gli aspetti negativi, tuttavia, includono l'incapacità di gestire pesanti ondate di energia, giunti di saldatura più deboli e posizionamento e allineamento più impegnativi dei componenti.
Conclusione
Il design e il layout del PCB sono il cuore di qualsiasi dispositivo elettronico. Ha un ruolo vitale nel determinare le prestazioni dei componenti elettronici sul circuito stampato. Ogni metodo di progettazione PCB ha i suoi vantaggi e svantaggi e spetta al designer determinare quale metodo è meglio per un'applicazione specifica.
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Documenti di ricerca sulla progettazione e il layout del PCB:
Chan, C. T., Chan, K. W., & Tam, H. Y. (2016). Progettazione PCB di antenna UWB a basso costo per applicazioni RFID. Antenne IEEE e lettere di propagazione wireless, 15, 1113-1116.
Chen, Y., Wang Yang, J., & Cai, W. (2016). Progettazione e sviluppo di un plotter PCB (PCB) di prototipi di prototipazione rapida. Nel 2016 11th International Conference on Computer Science & Education (ICCSE) (pagg. 149-152). Ieee.
Ciesla, T., & Habrych, M. (2016). La nuova tendenza per il design del circuito stampato ecologico. Nel 2016 Conference International on Military Communications and Information Systems (ICMCIS) (pagg. 1-6). Ieee.
Kondrasenko, I., e Radaev, R. (2015). Il confronto della produttività del design PCB utilizzando diversi software di progettazione di circuiti integrati. Nel 2015 Conferenza IEEE sulla gestione della qualità, i trasporti e la sicurezza delle informazioni, le tecnologie dell'informazione (IT & MQ & IS) (pagg. 21-24). Ieee.
Qi, Y. e Chen, K. (2016). Ricerca sulla progettazione del righello elettronico per la larghezza del terminale PCB. Nel 2016 IEEE Advanced Information Management, comunica, Conferenza elettronica e di controllo dell'automazione (IMCEC) (pagg. 269-272). Ieee.
Sato, K. e Nakachi, A. (2016). Sviluppo di una nuova regola di progettazione del PCB e metodologia DFM per l'ambiente spaziale. Nel 2016 Asia-Pacific International Symposium on Aerospace Technology (APISAT) (pagg. 566-574). Ieee.
Shao, J., Pan, L., Wu, K., Hu, X., & Zhao, Y. (2016). Ricerca sulle tecnologie chiave dello stampo stampato in 3D per accelerare il prototipo PCB MEMS. Nel 2016 la Conferenza internazionale IEEE su MeChatronics and Automation (ICMA) (pagg. 192-197). Ieee.
Wang, Y. (2016). Progettazione e produzione di sistema di rielaborazione PCB automatizzato. Nel 2016 13a conferenza internazionale su onnipresenti robot e intelligence ambientale (URAI) (pagg. 283-285). Ieee.
Wu, H., Zhu, H., & Qu, F. (2015). Metodo di modellazione PCB multipli di tempo costante di tempo RC. Nel 2015 Conferenza internazionale IEEE sulla tecnologia di composizione dell'informatica industriale, tecnologia intelligente, integrazione delle informazioni industriali (ICIICII) (pagg. 11-14). Ieee.
Yang, M., Li, L., Chen, L., Chen, X., & Chen, P. (2015). Analisi sulla progettazione di PCB basata sulla teoria dell'accoppiamento elettromagnetico. Nel 2015 la 2a conferenza internazionale IEEE sulla tecnologia elettronica di informazione e comunicazione (ICEICT) (pagg. 29-32). Ieee.
Yuan, D., Chen, H., Zhao, H., & Zhang, L. (2016). Analisi degli elementi finiti PCB e verifica sperimentale della stampante 3D con struttura delta. Nel 2016 la Conferenza internazionale IEEE su MeChatronics and Automation (ICMA) (pagg. 758-762). Ieee.